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                采用“系列优先”的方法进行运算放大器设计

                发布时间:2020-01-10 来源:Hayden Hast 责任编辑:wenwei

                【导读】本文将介绍TI全系列运放产品TLV90xx系列,它提供多达48种的不同产品组合(包括最新产品╳TLV9001、TLV9052和TLV9064)。我们将提供多╲达16种不同的封装选择,其中包括业内最小的单通道和四通道封装。在此技术文章中,您将了解到此新的运算放大器系列如何满足各种项目需要,从而节省印刷电路板(PCB)的版面尺寸,并提供多种带宽选项,为您的信号链提供∏更多增益。
                 
                当我第一次光顾德克萨斯的一家烧⊙烤店时,菜单上各式各样的肉类Ψ选择让我感到非常惊讶,以至于我不知道要选哪一种。但幸↘运的是,烧烤店提供了三种肉类的拼盘,因而我就可以试尝一下不同肉类ㄨ的风味。

                其实,类似于烤肉店的经历,工程师们在选择运算放大∑器(op amp)时也会面临很多选择。此外,随着如今「生产周期的不断缩短,工程师们往往需要快速做出决定。而不小心选择了不合适的运算放大器,会耽误研发周期,并消耗不必要的研发资←金。
                 
                本文将介绍TI全系列运放产品TLV90xx系列,它提供多达48种的不同产品组合(包括最新产品TLV9001、TLV9052和TLV9064)。我们将提供多达16种不同的封装选择,其中包括业内最小的单通道和四通道封装。在此技术文章中,您将了解到此新的运算放大器系列如何满足各种项目需要,从而节省印刷电路板(PCB)的版面尺寸,并提供多种带宽选项,为您的信号链提供更多增益。
                 
                得益于丰富全面的产品组合,工程师在选择运放的通道数、速度和尺寸时将会ㄨ有更多的灵活度。
                 
                产品※性能的多样性
                 
                图1给出了TLV90xx全系列产品,表格上方显示了该系列产品的通用参数。这三种子系列在一定条件下可以互换,因为它们使用的电源↘电压、输入和输♂出电压范围以及偏移电压均相同。此外,该系列产品的电阻输出阻抗较低,可最大限度地减少稳定性问题。
                 
                /art/artinfo/id/80037467
                图1:放大器系列对比
                 
                然而,每个子系列都具有独特的性㊣ 能优势。例如,如果您为了感测电机电流,最初在具有输出摆幅至 GND 电路的单电源、低侧、单向电流检测★解决方案中使用TLV9002,但后来,为了处理更大的电机瞬变电流,确定需要更高的增△益和更快的压摆率,那么您可以轻松切换到更高带宽、引脚对引脚兼容的TLV9052,无需再重新进行设计。这是〖可以实现的,因为每个子系列都有相同的16个封装选项,涵ζ 盖单通道、双通道、四通道三种通道配置。
                 
                封【装的灵活性
                 
                图2详细显示了各种封装选择。“行业标准”(Industrial Standard)一列确定了该封装是否行业通用,可从别的供应商处获得,以作为第二供货○选项。“可关断”(Shutdown)一列显示了具有可关断功能的封装,能帮助工程师进一步降低系统功耗。
                 
                虽然表格中大多数的小封装选项都是四方扁平【无引线(QFN)封装,但我们想重点介绍一下SOT23-THIN这种有引线的小封装类型。双通道、小外形晶体管(SOT)-23-薄封装(SOT23-THIN)和大家熟悉的单通道SOT-23的封装体类似,但它有8个引脚,而不是※传统的5或6个引脚。相对于那些尺寸更大的引线封装,如小外形集成电路(SOIC)、薄小外形封装▆(TSSOP)和极薄小外形封装(VSSOP),SOT23-THIN具有引脚外置、同时尺寸更小的优点,是一种更好的封装选择。如要在同一块PCB版上实现SOT23-THIN和传统的引线封装的兼容设计①①,也可以采用双布局技术。如要了解更多详情,请阅读模拟设计期刊文章,“小封装运放的第二封№装兼容设计”。当然,如果您想∏最大限度地节省PCB尺寸,我们建议采用QFN封装选项。
                 
                /art/artinfo/id/80037467
                图2:放大器系列封装选项
                 
                尺寸的突破
                 
                这三种放大器子系列◎采用业界最小的单通道和四通道封装。相比市场上现有的同类小尺寸器件,TI的单通道0.8mm x 0.8mm超小型无引线(X2SON)封装的︾尺寸还要小13%,四通道2.0mm x 2.0mm超小型QFN(X2QFN)封装的︾尺寸还要小7%。这些封装加上双通∑道1.0mm x 1.5mm X2QFN封装,能为工程师提供更多的封装选择,从而进一步减少PCB面积。图3的右侧向您▲展示了这3种最々小封装。
                 
                /art/artinfo/id/80037467
                图3:逐步实现更小的封装
                 
                由于超小型QFN封装的脚间距较小,工厂的生产工艺水平可能会限◤制该封装↑的应用,为应对这一挑战,TI还可以提供不同脚间距的多种小型封装选项。应用手册“采用TI X2SON封装进行设计和制造”提供了这些封装的布局和走□线指南。
                 
                总结
                 
                有人说选择太多会导致无从下手。但我们相信,不管是在德克萨斯州决定吃什么烧烤,还是研发工程师选择◥放大器,选择当然是越多越好。在您下次进行产品设计时,欢迎选择TI TLV90xx系列运放产品:有三款不同性能的产品可供选择;16个不同的封装◆选项;当您→需要节省PCB尺寸时,我们还提供业界最小的单通道和四通道封装选择。
                 
                 
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